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5G高频板

▪ 层数——8L
▪ 材料——MT77
▪ 板厚——1.43mm
▪ 内外层铜厚——1oz
▪ 最小线宽/线距——0.25/0.25mm
▪ 最小孔径 —— 0.3mm
▪ 表面处理 —— 沉金
▪ 其它 —— 0.127mm背钻孔
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IC载板

▪ 层数——6L
▪ 材料——DS7409-HGB
▪ 板厚——0.5mm
▪ 内外层铜厚——H/H oz
▪ 最小线宽/线距——0.05/0.04mm
▪ 最小孔径 —— 0.07mm
▪ 表面处理 —— 镍钯金
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5G通讯高速产品

▪ 22L
▪ 高速低耗
▪ 2次压合(第一次3-22层,第二次1-22层)
▪ 11条背钻钻带,VIPPO
▪ 内嵌22个铜块
▪ 10种不同的阻抗(单端/差分)
▪ 高压低压电镀填孔工艺

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光模块产品

▪ 层数:10L
▪ 产品型号——400Gbps  QSFP-DD
▪ 材料——M6(R-5775)
▪ 成品厚度公差——金手指区1.0±0.075mm
▪ 插头外形公差 ——± 0.05mm
▪ 填孔凹陷 —— <15μm
▪ 表面处理—— 沉镍钯金+电镀硬金
▪ 散热设计 —— 埋铜块


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高频天线板

▪ 层数 —— 2L

▪ 材料 —— Doosan DS-7409DV 高频材料

▪ 板厚 —— 0.6mm±0.06mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.580mm±5%

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉锡

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埋铜板

▪ 应用:热控解决方案
▪ 埋铜板
▪ 可用于空槽或PCB顶部、底部
▪ 可用于通孔连接
▪ 层数 —— 4层
▪ 材料 —— S1000-2
▪ 板厚 —— 1.58毫米
▪ 叠构 —— 埋铜板
▪ 盲孔 —— 1-2层
▪ 最小线宽/线距 —— 0.1毫米
▪ 表面处理 —— 沉金


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特殊板

▪ 层数 —— 4L

▪ 材料 —— FR4 TG170

▪ 板厚 —— 3.6mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.12/0.12mm

▪ 最小孔径 —— 0.25mm

▪ 表面处理 —— 沉金

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高频高速板

▪ 层数  —— 16L

▪ 材料 —— ROGERS 4350 + s1000-2 (HI-Tg FR4)

▪ 板厚 —— 2.61±0.248mm

▪ 结构 —— Cavity Construction

▪ 特殊 —— Hybrid of FR4 + Rogers

▪ 最小线宽/线距 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— ENIG Finish

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